中国经济网北京11月13日讯 上海证券交易所上市审核委员会2025年第52次审议会议于2025年11月12日召开，审议结果显示，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第73家企业(其中，上交所和深交所一共过会44家，北交所过会29家)。
强一股份的保荐机构为()证券股份有限公司，保荐代表人为郭家兴、张宇辰。这是中信建投今年保荐成功的第9单IPO项目。此前，2月13日，中信建投保荐的()集团股份有限公司首发过会；3月28日，中信建投保荐的苏州()电讯股份有限公司首发过会；4月23日，中信建投保荐的扬州()集团股份有限公司过会；6月13日，中信建投保荐的()材料科技(上海)股份有限公司过会；8月29日，中信建投保荐的厦门恒坤新材料科技股份有限公司过会；9月5日，中信建投保荐的中国铀业股份有限公司过会；10月15日，中信建投保荐的北京昂瑞微电子技术股份有限公司过会；10月31日，中信建投保荐的西安泰金新能科技股份有限公司过会。
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
强一股份控股股东、实际控制人为周明。截至招股说明书签署日，周明直接持有公司27.93%的股份；周明作为公司股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份；公司股东徐剑、刘明星、王强分别持有公司1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在公司所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。公司报告期内控股股东、实际控制人未发生变化。
强一股份拟在上交所科创板上市，本次公开发行的股份数量不超过3，238.99万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次公开发行的股份全部为新股，公司现有股东不进行公开发售股份。强一股份本次拟募集资金150，000.00万元，分别用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
上市委会议现场问询的主要问题
1.请发行人代表：(1)结合市场竞争格局、公司行业地位、与主要客户合作历史、可比公司情况等，说明公司对主要客户形成重大依赖的合理性，公司业务及研发的独立性、稳定性和可持续性。(2)结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测情况，说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表结合报告期内南通圆周率对主要知名客户的认证进展，说明在评估资产组收入预测时，是否充分考虑上述因素影响，相关收益法追溯评估是否公允，相关关联交易是否公平。请保荐代表人发表明确意见。
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